YoungChip產(chǎn)品中心

產(chǎn)品簡(jiǎn)介YoungChip-CP360離心式微流控智能程控儀是一款適用于離心式微流控芯片的高速離心平臺(tái)。核心部件采用進(jìn)口伺服電機(jī)，轉(zhuǎn)速最高可達(dá)10000 rpm，轉(zhuǎn)速精度為1 rpm。同時(shí)配備了震蕩、正反轉(zhuǎn)、溫度控制、多程序編輯、一鍵啟動(dòng)等多個(gè)功能，適用于多種離心式微流控芯片的流體控制場(chǎng)景，可滿(mǎn)足絕大部分高校、科研院所的應(yīng)用需求。產(chǎn)品特點(diǎn)（1）設(shè)計(jì)：一體化外形，美觀(guān)大方耐用（2）智能：友好人機(jī)交互，一鍵啟動(dòng)（3）多功能：正反離心、震蕩、溫控（4）穩(wěn)定安全：高強(qiáng)度測(cè)試下速率穩(wěn)定（5）安靜：電機(jī)系統(tǒng)合理搭配，低于50 dB(A)（6）可編程軟件：自動(dòng)化，多樣化技術(shù)參數(shù)型號(hào)YoungChip? - CP360T轉(zhuǎn)速范圍0~10000 RPM（空載）轉(zhuǎn)速誤差≤ 1%適配芯片尺寸直徑≤15cm，厚度≤15mm參數(shù)設(shè)定轉(zhuǎn)速、時(shí)間、正反轉(zhuǎn)、加速度、旋轉(zhuǎn)角度轉(zhuǎn)向順時(shí)針、逆時(shí)針可調(diào)加速度啟動(dòng)、停止加速度可調(diào)顯示方式液晶觸摸屏、Android 系統(tǒng)功率≤ 80W電源輸入AC220V ，50Hz工作環(huán)境室溫，相對(duì)濕度<80%溫控溫度 0~65℃，溫控準(zhǔn)確度≤±2℃蓋板包含樣品固定裝置，防止樣品飛出蓋板配置阻尼設(shè)置  

規(guī)格型號(hào)：URE-2000/35品號(hào)：10102070001輔件：含空壓機(jī)、真空泵交付周期：20日內(nèi)（國(guó)產(chǎn)）基本參數(shù)技術(shù)特征效率高，操作傻瓜型，自動(dòng)化程度高可靠性好，演示方便曝光面積4英寸曝光波長(zhǎng)365nm樣片尺寸直徑f10mm-- f100mm厚度0.1mm--5mm曝光方式定時(shí)（倒計(jì)時(shí)方式）和定劑量顯微鏡雙目雙視場(chǎng)對(duì)準(zhǔn)顯微鏡外形尺寸L1200mm × W900mm × H1750mm配置（1）曝光頭（2）對(duì)準(zhǔn)工件臺(tái)（3）對(duì)準(zhǔn)顯微鏡（4）電控系統(tǒng)（5）氣動(dòng)系統(tǒng)（6）其他附件：真空泵一臺(tái)、空壓機(jī)一臺(tái)、管道（7）技術(shù)資料

規(guī)格型號(hào)：YoungLaser-V12品號(hào)：輔件：含空壓機(jī)、真空泵交付周期：15日內(nèi)（國(guó)產(chǎn)）產(chǎn)品簡(jiǎn)介YoungLaser-V12 微流控芯片激光雕刻機(jī)是一臺(tái)專(zhuān)用于微流控芯片的微加工設(shè)備，主要用于高分子材料及熱塑性聚合物（PMMA、COC、PET、PDMS、Flexdym、雙面膠等）的微流控芯片制備，包括微流體通道、樣品池加工和芯片的切割。 YoungLaser-V12使用方便、操作簡(jiǎn)單，支持常用畫(huà)圖軟件AUTOCAD、CorelDRAW 、Photoshop直接編輯和文件的打印輸出，可滿(mǎn)足每天300-500張芯片的加工、制備。YoungLaser-V12適用于高校、科研院所、企事業(yè)單位的微流控芯片實(shí)驗(yàn)室以及小批量芯片的微加工和制備。YoungLaser-V12讓您的工作更輕松，讓微流控研究變得更簡(jiǎn)單！基本參數(shù)型   號(hào)YoungLaser-V12激光功率30W工作區(qū)域640mm x 460mm 最大可延伸為736mm x 460mm工作臺(tái)面790mm x 530mm外觀(guān)尺寸44.3 x 28.3 x 39.6英寸 (1125 x 720 x 1005 毫米)冷卻方式風(fēng)冷，操作環(huán)境溫度15o- 30o C (60o - 86o F)連接接口網(wǎng)絡(luò)接口及USB 接口，U盤(pán)獨(dú)立輸出端口耗電功率700W- 4400W電力規(guī)格40W以下， 100~240 Volt AC 自動(dòng)切換；40W或以上， 200~240 Volt AC 自動(dòng)切換工作環(huán)境平整臺(tái)面，獨(dú)立操作間，避免放置于灰塵較多、溫度較高（高于30℃）、濕度較高（高于70%）的環(huán)境中操作。整機(jī)重量 150kg售后質(zhì)保整機(jī)質(zhì)保一年，光學(xué)鏡片質(zhì)保3個(gè)月；質(zhì)保期滿(mǎn)后終身有償維修維護(hù)。

規(guī)格型號(hào)：YoungChip?TBS-200品號(hào)：10102020004輔件：含空壓機(jī)、真空泵交付周期：15日內(nèi)（國(guó)產(chǎn)）產(chǎn)品簡(jiǎn)介YoungChip微流控芯片真空熱壓機(jī)是浙江揚(yáng)清芯片團(tuán)隊(duì)根據(jù)多年的微流控技術(shù)研究經(jīng)驗(yàn)，開(kāi)發(fā)的一款適用于熱塑性高分子聚合物基材（PMMA、COC、PC、PS、Flexdym等）的微結(jié)構(gòu)常溫及熱壓鍵合設(shè)備，該設(shè)備可根據(jù)材料的耐高溫性能以及芯片流道的寬度、深度調(diào)整熱壓溫度、時(shí)間、壓力來(lái)達(dá)到熱壓塑形及鍵合效果。微流控芯片真空熱壓機(jī)適用于高校、科研院所、企事業(yè)單位的微流控實(shí)驗(yàn)平臺(tái)，YoungChip讓微流控研究變得更簡(jiǎn)單！基本參數(shù)電源規(guī)格AC220V 50HZ設(shè)備功率3800W操作界面7寸觸摸屏中/英文頁(yè)面貼合尺寸25cm*25cm艙位高度9.3cm設(shè)備安全急停按鈕、蜂鳴報(bào)警設(shè)備外形尺寸L65cm*W58cm*H95cm   產(chǎn)品重量約168KG

產(chǎn)品特點(diǎn)高精度，多功能，可支持多種材料，實(shí)現(xiàn)卓越的加工品質(zhì)MDX-50 支持多種材料銑削，可制作模型、直空成型模具、夾具、部件、樣品等產(chǎn)品。并呈現(xiàn)制品表面的光滑流線(xiàn)。用戶(hù)可選用與最終產(chǎn)品較為接近的原材料制作原型，以測(cè)試設(shè)備的結(jié)構(gòu)、功能以及各組件的裝配組合情況。MDX-50 擁有 400(x)x 305(Y)x 135(Z)mm 的加工區(qū)域，可生產(chǎn)大型單個(gè)產(chǎn)品或批量生產(chǎn)小型多個(gè)部件，非常適合多種應(yīng)用。自動(dòng)生產(chǎn)，無(wú)人值守作業(yè)，使工作效率更高M(jìn)DX-50 標(biāo)配 ATC 自動(dòng)換刀功能(Automatic Tool Changer)，可實(shí)現(xiàn)全天候無(wú)人值守工作。自動(dòng)感應(yīng)功能可以感知刀具長(zhǎng)度，以保證每次加工的切削精準(zhǔn)度。選配旋轉(zhuǎn)軸實(shí)現(xiàn) 0 到 360 度自動(dòng)持續(xù)旋轉(zhuǎn)原材料，或設(shè)置為雙面、4 面及自定義角度，輕松高效地生產(chǎn)具有復(fù)雜表面的物品。借助 ATC 和旋轉(zhuǎn)軸，銑削作業(yè)開(kāi)始后，用戶(hù)就能放心地讓機(jī)器自動(dòng)運(yùn)行，轉(zhuǎn)而忙碌其他的工作。直觀(guān)軟件，人性化集成式 CAM 軟件將為您帶來(lái)非凡的成果直觀(guān)易用的“SRP Player”CAM 軟件在工業(yè)及教育領(lǐng)域廣受歡迎，升級(jí)后可匹配MDX-50 的先進(jìn)性能。只需簡(jiǎn)單五步就能完成銑削設(shè)置，哪怕沒(méi)有接觸過(guò)銑削的人也能輕松完成工作。操作簡(jiǎn)單，通過(guò) MDX-50 自帶控制面板進(jìn)行輕松操作MDX-50 自帶集成式控制面板讓設(shè)置銑削工作無(wú)比輕松。隨時(shí)調(diào)整主軸轉(zhuǎn)速及銑削速度，并獲取實(shí)時(shí)工作狀態(tài)。附帶的“VPanel 虛擬操作面板”可監(jiān)控刀具壽命，并通過(guò)郵件告知用戶(hù)工作完成或需要人工介入。安全操作，杰出的安全性及清潔的工作環(huán)境MDX-50 的設(shè)計(jì)重視安全性及無(wú)故障運(yùn)行，非常適用于工作室或教育場(chǎng)所。全封閉外罩可保證安全運(yùn)行，并可將廢料收容至內(nèi)置集塵盤(pán)中，進(jìn)而確保干凈、舒適的工作環(huán)境。透過(guò)彩色 LED 狀態(tài)燈可從一定距離外監(jiān)控當(dāng)前工作狀態(tài)，而內(nèi)置照明使您放置材料更為方便安全?；緟?shù)規(guī)格可切割材料化工木、蠟等樹(shù)脂材料（不支持金屬材料）工作范圍400 (X) x 305 (Y) x 135 (Z) mm可加載工件尺寸400 (X) x 305 (Y) x 100 (Z) mmXYZ軸驅(qū)動(dòng)系統(tǒng)步進(jìn)電機(jī)運(yùn)行速度XY軸7 to 3600 mm/minZ軸7 to 3000 mm/min軟件分辨率0.001 mm/step (0.039 mil/step:RML-l ),0.001 mm/step (0.039 mil/step:NC代碼 ),   0.001 mm/step (0.039 mil/sfep:NC 代碼)主軸電機(jī)無(wú)刷直流電機(jī)接口USB控制器命令集RML-1, NC 代碼功耗約95W運(yùn)行噪音運(yùn)行期間60dB（A）或以下（不切割時(shí)）待機(jī)期間45dB (A)或以下外形尺寸760 (W) x 900 ( D) x 732 ( H) mm重量 122 kg安裝環(huán)境室內(nèi)環(huán)境海拔 2000米以下溫度5-40°C(41 至104°F）濕度35-80%相對(duì)濕度（無(wú)結(jié)露現(xiàn)象）環(huán)境污染程度2 （依據(jù)IEC 60664-1標(biāo)準(zhǔn)）短期暫態(tài)過(guò)電壓1440V長(zhǎng)期暫態(tài)過(guò)電壓490 V

規(guī)格型號(hào)：SublymKIT100品號(hào)：10102020005交付周期：5日（進(jìn)口）產(chǎn)品簡(jiǎn)介SuBlym100真空熱壓機(jī)易于安裝使用，超級(jí)緊湊型設(shè)計(jì)，無(wú)需額外的氣壓泵或液壓泵，可以在任意場(chǎng)景中使用，只需接通電源，在幾分鐘內(nèi)，就可以實(shí)現(xiàn)低熔點(diǎn)熱塑性聚合物（如PS、PMMA、COC、Flexdym等）的成型。SuBlym 100真空熱壓機(jī)無(wú)需專(zhuān)業(yè)的操作人員，一鍵式操作，幫助您快速實(shí)現(xiàn)微流體芯片原型制作，同時(shí)也可以用于小批量的微流體芯片制作或微觀(guān)結(jié)構(gòu)加工。主要特點(diǎn)概述工作原理成型腔內(nèi)的溫度變化范圍從50℃到180℃，成型腔內(nèi)的壓力由真空下的可變形膜施加，允許施加的作用力在1.2kN到1.8kN之間。主要特點(diǎn)組件和配件套裝中的組件Sublym100提供了熱塑成型過(guò)程所需的所有附件。一個(gè)擴(kuò)展工具包包括鑷子、拆模工具和打孔工具。應(yīng)用柔軟的熱塑性成型微加工微流體芯片加工主要參數(shù)快速成型：2min到15min超級(jí)緊湊：33cm*34cm*11cm無(wú)需培訓(xùn)、使用方便即插即用、需要電源（無(wú)需額外的壓力源）可調(diào)節(jié)溫度最高到180℃適用于4英寸以下模具適用厚度：最高1cm（可選1.5cm）整機(jī)功率：800W技術(shù)規(guī)格工作特點(diǎn)工藝參數(shù)預(yù)熱模式：0-120sec/50°C-180°C工作模式：1-999sec/50°C-180°C記憶模式兩種記憶模式操作空間手動(dòng)調(diào)節(jié)0.1到12mm顯示攝氏及華氏溫度過(guò)程控制自動(dòng)計(jì)算工藝時(shí)間Sublym100用于Flexdym材料的熱塑成型，但是其它熱塑性材料同樣適用。一鍵式操作，在幾分鐘內(nèi)完成熱塑成型工作。使用和維護(hù)當(dāng)設(shè)備工作時(shí)，操作員必須佩戴隔熱手套；當(dāng)設(shè)備在工作或電源接通時(shí)，禁止移動(dòng)設(shè)備；設(shè)備應(yīng)放置在標(biāo)準(zhǔn)空間下，并加上匹配的保護(hù)裝置。